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明日開展!300家知名企業(yè)齊聚重慶,硬之城共塑半導體行業(yè)創(chuàng)新未來

作者:羅靈姣 日期:2022-06-30 08:43:49 點擊數(shù):
目前,成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈建設已上升為國家戰(zhàn)略,其中重慶作為西部大開發(fā)的重要戰(zhàn)略支點,處在“一帶一路”和長江經(jīng)濟帶的聯(lián)結點上,也是長江上游地區(qū)的中心樞紐和中西部開發(fā)開放的重要戰(zhàn)略支撐,重慶在西部擁有絕對的主導地位。 GSIE 2022是西部專業(yè)的半導體行業(yè)盛會,以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產(chǎn)業(yè)為依托,全面展示國內(nèi)外半導體最新產(chǎn)品、前沿技術成果和優(yōu)秀解決方案。


硬之城將參加2022年6月29日-7月1日在重慶國際博覽中心舉辦的第四屆全球半導體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會,此次展會以“集智創(chuàng)芯、共塑未來”為主題,展示面積達15000㎡,參展企業(yè)預計達300家,全球半導體、集成電路、芯片及研發(fā)設計等企業(yè)參展,集中展示新產(chǎn)品、新技術,邀請12000名專業(yè)觀眾參觀,同期還將舉辦“第四屆未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”論壇活動,組委會將盡全力打造最專業(yè)的上下游交流合作平臺。

參與觀展,硬之城有精彩的活動與厚的禮品等您來領取!

明日開展!300家知名企業(yè)齊聚重慶,硬之城共塑半導體行業(yè)創(chuàng)新未來(圖1)

硬之城誠邀您參加本次展會,屆時共同分享電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新服務、技術及一站式解決方案!


(長按下方圖片識別參加)


明日開展!300家知名企業(yè)齊聚重慶,硬之城共塑半導體行業(yè)創(chuàng)新未來(圖2)


關于硬之城

硬之城是一家基于“Data+AI”,為中小科技型硬件企業(yè)提供BOM標準化、BOM報價、BOM交付和SMT一站式“供應鏈+智造”解決方案的服務平臺。目前,已經(jīng)為10萬+中小型電子終端企業(yè)提供整體BOM供應鏈方案咨詢、供應鏈整體交付、產(chǎn)能接入、SMT貼片生產(chǎn)制造、數(shù)據(jù)及技術支持等服務。

硬之城作為全國領先的電子產(chǎn)業(yè)一站式數(shù)字化智能制造平臺,將產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術應用落地加速中國智能制造產(chǎn)業(yè)升級,實現(xiàn)硬件從“方案設計”、“元器件交付”到“生產(chǎn)制造”等電子產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)數(shù)字化和智能化改造,打造全球領先的電子制造產(chǎn)業(yè)鏈“柔性供應鏈+柔性生產(chǎn)”的協(xié)同智造平臺。

硬之城致力于解決電子元器件行業(yè)采購難、制造難、效率低、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同弱等痛點,通過對供應鏈上下游進行產(chǎn)業(yè)數(shù)字化改造,將中小批量硬件生產(chǎn)制造時間由2-3個月縮短為2-3周,實現(xiàn)硬件制造效率極大提升,極大提升了中小型硬件企業(yè)的競爭力。




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