據(jù)集邦科技針對驅(qū)動IC市場的最新報告指出，自2022年起終端需求疲弱，導(dǎo)致終端庫存壓力持續(xù)提升，使面板廠在第三季對驅(qū)動IC價格要求更大降幅，在供需失衡、庫存高漲的狀況下，預(yù)期第三季驅(qū)動IC的價格降幅將擴大至8-10％不等，且不排除將一路跌至年底。集邦科技表示，中國大陸的驅(qū)動IC廠為了鞏固供貨動能，更愿意配合面板廠的要求，價格降幅可達(dá)到10-15％。在需求短期間難以好轉(zhuǎn)下，驅(qū)動IC價格不排除將持續(xù)下跌，且有極大可能會比預(yù)估的時間更早回到2019年的起漲點。觀察晶圓代工廠過去動態(tài)，集邦科技認(rèn)為，以往盡管終端市場需求不振，面板廠與驅(qū)動IC的庫存與日俱增，過去晶圓代工廠商在產(chǎn)品組合多元下，仍可望有效利用空出的產(chǎn)能，有效配置維持產(chǎn)能利用率。不過，集邦科技指出，在過去兩年芯片缺貨潮推動，晶圓代工價格在過去幾個季度持續(xù)高漲，至今仍維持在高價水準(zhǔn)，然如今驅(qū)動IC廠同時面臨下游客戶要求降價及上游漲價的夾擊，迫使其近期開始減少投片規(guī)劃。因此若是當(dāng)驅(qū)動IC投片大量減少，其他產(chǎn)品組合的調(diào)整也無法填補產(chǎn)能缺口的情況下，將可能影響晶圓廠2022下半年整體產(chǎn)能利用率。此前多方指出，包括驅(qū)動IC在內(nèi)的消費級芯片跌幅明顯，工控、車用芯片等高端市場仍然缺貨。對此有分析師認(rèn)為，汽車芯片存在“重復(fù)下單”的隱患，即實際需求可能不如訂購量這么高。
CNBC報導(dǎo)，金融服務(wù)機構(gòu)Jefferies分析師Mark Lipacis在7月初的報告曾提到，雖然芯片業(yè)的主管與分析師都無法確定全球有多少芯片庫存，但第一季主要電子設(shè)備制造商的庫存都創(chuàng)下新高，前一次出現(xiàn)類似狀況是在2000年網(wǎng)路泡沫發(fā)生前。
目前市場普遍認(rèn)為，消費性電子產(chǎn)品的供應(yīng)鏈將是第一個受影響的族群，金融機構(gòu)Baird半導(dǎo)體資深分析師Tristan Gerra就提到，低端的智能手機將會受到經(jīng)濟衰退的打擊，而汽車芯片與服務(wù)器數(shù)據(jù)芯片的需求有增無減，狀況算相對穩(wěn)定。
不過，金融機構(gòu)Bernstein的分析師Stacy Rasgon則認(rèn)為，汽車行業(yè)訂購的芯片數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過實際需求，而這種趨勢并沒有緩解，如果這些汽車制造商停止購買新的芯片，并開始消耗庫存，問題會更難解決。
