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模擬芯片價(jià)格迎來(lái)上漲 國(guó)內(nèi)賽道公司加速研發(fā)搶占新機(jī)遇

作者:羅靈姣 日期:2024-01-04 11:21:00 點(diǎn)擊數(shù):
模擬芯片價(jià)格迎來(lái)上漲 國(guó)內(nèi)賽道公司加速研發(fā)搶占新機(jī)遇(圖1)

繼存儲(chǔ)芯片價(jià)格周期觸底反彈之后,模擬芯片價(jià)格近期也迎來(lái)上漲。全球第二大模擬芯片廠商亞德諾半導(dǎo)體發(fā)布漲價(jià)函表示,公司相關(guān)產(chǎn)品將從2024年2月份開(kāi)始漲價(jià),漲幅為10%至20%。

北京社科院副研究員王鵬在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示:“此次模擬芯片價(jià)格上漲的原因,來(lái)自供給端和需求端兩方面。在供給側(cè),國(guó)際龍頭企業(yè)減產(chǎn)動(dòng)作持續(xù)進(jìn)行。在需求側(cè),手機(jī)新機(jī)型發(fā)布以及人工智能發(fā)展帶來(lái)終端需求增長(zhǎng),讓下游庫(kù)存逐步去化。2024年模擬芯片的供需關(guān)系有望獲得持續(xù)改善,行業(yè)迎來(lái)復(fù)蘇之勢(shì)?!?/p>

漲價(jià)蔓延至模擬芯片

數(shù)據(jù)顯示,被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的存儲(chǔ)芯片,其價(jià)格自2023年第三季度以來(lái)迎來(lái)上漲之勢(shì),部分型號(hào)的漲幅甚至已達(dá)到50%。存儲(chǔ)芯片漲價(jià)的態(tài)勢(shì),也蔓延至模擬芯片領(lǐng)域。亞德諾半導(dǎo)體方面表示,此次漲價(jià)將從2024年2月4日起執(zhí)行。

亞德諾半導(dǎo)體此次調(diào)價(jià)行為,展現(xiàn)了公司對(duì)行業(yè)需求回暖的樂(lè)觀態(tài)度。

中國(guó)電子商務(wù)專(zhuān)家服務(wù)中心副主任、資深人工智能專(zhuān)家郭濤向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示:“隨著全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科技的進(jìn)步,市場(chǎng)對(duì)模擬芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng),尤其是在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域,對(duì)高性能模擬芯片的需求將會(huì)大幅增加。同時(shí),隨著技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能提升,模擬芯片的生產(chǎn)效率也將得到提高,將有助于滿足市場(chǎng)對(duì)高性能模擬芯片的需求,進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。”

德邦證券研報(bào)表示,2023年第三季度華為mate60的發(fā)布,以及2023年第四季度華為nova12、小米14、vivo x100的發(fā)布,再加上個(gè)人電腦銷(xiāo)量情況的改善,有望帶動(dòng)上游模擬芯片公司業(yè)績(jī)恢復(fù)。從下游應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看,自身業(yè)務(wù)中手機(jī)等消費(fèi)類(lèi)占比較高的公司恢復(fù)較快,而工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域終端客戶當(dāng)前還處于去庫(kù)存階段,預(yù)計(jì)2024年將逐漸迎來(lái)復(fù)蘇。

賽道公司迎來(lái)新機(jī)遇

全球模擬芯片市場(chǎng)主要由德州儀器、亞德諾半導(dǎo)體等海外巨頭主導(dǎo),但我國(guó)企業(yè)也正逐漸占據(jù)一席之地。全聯(lián)并購(gòu)公會(huì)信用管理委員會(huì)專(zhuān)家委員安光勇向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示:“盡管與國(guó)際龍頭企業(yè)相比仍有差距,但我國(guó)模擬芯片企業(yè)近年來(lái)發(fā)展較快,在全球市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力逐漸增強(qiáng)。隨著行業(yè)復(fù)蘇的到來(lái),它們有望抓住機(jī)遇實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展?!?/p>

根據(jù)Wind板塊數(shù)據(jù),目前模擬芯片A股上市公司達(dá)到33家,包括圣邦股份、力芯微、卓勝微、南芯科技等。頭豹研究院分析師文勝表示,我國(guó)模擬芯片企業(yè)研發(fā)支出占比快速上升,相關(guān)企業(yè)正積極拓展產(chǎn)品矩陣,從聚焦單一產(chǎn)品逐步演變到全方位布局各型號(hào)產(chǎn)品,產(chǎn)品復(fù)雜度逐步提升,下游應(yīng)用領(lǐng)域也更加豐富,企業(yè)的盈利能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力正在逐漸增強(qiáng)。

模擬芯片頭部企業(yè)圣邦股份,2023年前三季度共推出新產(chǎn)品900余款,其中第三季度推出新產(chǎn)品600余款。新品的加速推出帶動(dòng)公司營(yíng)收增長(zhǎng),公司2023年第二季度、第三季度均實(shí)現(xiàn)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)。公司方面在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,2023年整體需求低迷,公司在人員增長(zhǎng)方面非常謹(jǐn)慎,出于長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的考慮,仍然新增了研發(fā)人員。

有模擬芯片企業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示:“公司通過(guò)快速切入音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片細(xì)分領(lǐng)域,2023年第三季度營(yíng)收實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。公司在消費(fèi)電子領(lǐng)域布局不斷深入的同時(shí),還持續(xù)發(fā)力車(chē)載電子領(lǐng)域,構(gòu)建新的盈利增長(zhǎng)點(diǎn)?!?/p>

中航證券分析師劉牧野認(rèn)為,我國(guó)一些模擬芯片賽道上市公司通過(guò)IPO等渠道獲得了充足的現(xiàn)金儲(chǔ)備,在下行周期也并未停止研發(fā)的腳步,這類(lèi)企業(yè)有望在行業(yè)“下一春”兌現(xiàn)技術(shù)儲(chǔ)備,迎來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。



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