IT 之家 1 月 28 日消息，據(jù)美國媒體報道，拜登政府即將向包括英特爾和臺積電在內(nèi)的頂級芯片公司提供數(shù)十億美元的補(bǔ)貼，幫助他們在美國建設(shè)新的芯片制造工廠，這也是美國《芯片法案》的第三筆補(bǔ)貼。

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此舉旨在刺激美國尖端芯片的生產(chǎn)，這些芯片廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、人工智能和武器系統(tǒng)等領(lǐng)域。消息人士透露，部分補(bǔ)貼將在 3 月 7 日拜登國情咨文之前宣布。

英特爾在亞利桑那、俄亥俄、新墨西哥和俄勒岡州的多個項(xiàng)目總投資超過 435 億美元，是潛在的補(bǔ)貼受益者之一。臺積電也在鳳凰城附近投資 400 億美元建設(shè)兩座新廠。韓國三星電子在得克薩斯州的項(xiàng)目投資 173 億美元，也是潛在的補(bǔ)貼對象。

美光科技、德州儀器和格芯科技等公司也名列前茅，有望獲得補(bǔ)貼。

2023 年 12 月，美國商務(wù)部長吉娜雷蒙多表示，將在未來一年內(nèi)宣布約 12 筆芯片制造項(xiàng)目資助，其中包括可能徹底重塑美國芯片生產(chǎn)的多筆巨額補(bǔ)貼。

2022 年 8 月，美國總統(tǒng)拜登將《芯片法案》簽署成為法律，該法案將提供 527 億美元（IT 之家備注：當(dāng)前約 3783.86 億元人民幣）用于補(bǔ)貼美國芯片行業(yè)。《芯片法案》第一筆補(bǔ)貼于去年 12 月宣布，價值 3500 萬美元，授予了 BAE 系統(tǒng)公司生產(chǎn)戰(zhàn)斗機(jī)芯片的工廠。本月初發(fā)布了第二筆補(bǔ)貼，美國政府宣布向微芯科技提供 1.62 億美元，此舉旨在幫助該公司將其產(chǎn)能提高兩倍。