據(jù)《中國電子報》報道，近日日本京瓷集團董事長谷本秀夫表示，由于當前5G、數(shù)據(jù)中心的需求不斷攀升，將投資625億日元（約合31.4億元）在鹿兒島川內(nèi)工廠擴建一棟半導體用零部件工廠，新廠房將于今年5月份動工，預計2023年10月開始投產(chǎn)，雇400名新員工。

日本京瓷集團一直深耕精細陶瓷的研發(fā)和生產(chǎn)，鹿兒島川內(nèi)工廠作為京瓷的核心工廠之一，主要生產(chǎn)半導體用陶瓷封裝材料。京瓷表示，本次擴產(chǎn)完成后，鹿兒島川內(nèi)工廠的生產(chǎn)能力將提升4.5倍，并且成為京瓷在日本境內(nèi)最大的廠房。

目前，隨著IoT的發(fā)展和5G通信的普及，電腦、智能手機、數(shù)據(jù)中心、汽車等各種產(chǎn)品搭載的半導體產(chǎn)品需求急速增長，市場規(guī)模也持續(xù)擴大。與此同時，用于半導體制造裝置的精密陶瓷零部件也大幅增長，京瓷為應(yīng)對激增的市場需求，展開了一系列擴產(chǎn)活動。

2021年4月，京瓷就曾表示，從2021財年起，3年內(nèi)設(shè)備投資規(guī)模將提高到4500億日元（約合226.6億元），每年設(shè)備投資額將達1500億日元（約合75.5億元）。隨著5G的全面普及，陶瓷封裝和電子零部件需求大幅增長，京瓷將以日本和東南亞等地工廠為中心，改進生產(chǎn)設(shè)備，提高供應(yīng)能力，強化位于日本鹿兒島縣的主力工廠的生產(chǎn)，并計劃在泰國增加投資。

10月1日，京瓷宣布，投資約100億日元（約5億元）在越南興建半導體封裝的全新廠房。11月29日，京瓷再次表示，為確保精密陶瓷事業(yè)的進一步擴大，決定在鹿兒島縣國分工廠新設(shè)第7-1工廠、第7-2工廠，將于2022年10月、2023年10月依次開始投產(chǎn)，屆時，鹿兒島縣國分工廠同類產(chǎn)品的生產(chǎn)能力將提升至原來的2倍左右。

半導體行業(yè)專家池憲念表示，京瓷在各類型封裝基板、半導體零部件領(lǐng)域占據(jù)較高的市場份額，約為50%。其中，京瓷是陶瓷封裝基板市場的絕對領(lǐng)導者，其全球市場份額曾一度高達80%。日本京瓷的此次擴產(chǎn)，會進一步擴大其在陶瓷封裝基板領(lǐng)域的全球市場優(yōu)勢，擠占同領(lǐng)域其他國際廠商的市場份額，給其他陶瓷封裝基板企業(yè)帶來競爭壓力，甚至有機會使其重回到全球占比超80%的巨頭地位。