半導(dǎo)體關(guān)注度再起！

11月3日，半導(dǎo)體板塊再度走強，Wind半導(dǎo)體指數(shù)上漲2.96%，個股中，甬矽電子20CM漲停，華海誠科、長光華芯、國芯科技漲超10%，康強電子、金海通、斯達半導(dǎo)漲停。

此外，存儲芯片板塊多股本周表現(xiàn)亮眼，周二，國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封測企業(yè)深科技一字漲停，擁有存儲器件測試設(shè)備產(chǎn)品的精智達盤中20CM漲停；周三，擁有存儲芯片產(chǎn)品的盈方微漲停，周五，專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)閃存應(yīng)用及移動存儲產(chǎn)品的朗科科技收盤20CM漲停。消息面上，三星本季度將NAND Flash芯片報價調(diào)漲10%至20%之后，已決定明年一季度與二季度逐季調(diào)漲報價20%，此舉遠超業(yè)界預(yù)期。

目前，市場對于存儲芯片的看法如何？對于整個半導(dǎo)體周期走向的看法如何？

存儲芯片有望在四季度開始價格反彈

據(jù)臺灣經(jīng)濟日報援引半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)多位消息人士稱，三星本季度將NAND Flash芯片報價調(diào)漲10%至20%之后，決定明年一季度與二季度逐季調(diào)漲報價20%，此舉遠超業(yè)界預(yù)期。

有業(yè)內(nèi)人士指出，目前NAND芯片市場轉(zhuǎn)趨熱絡(luò)，客戶陸續(xù)回籠。三星作為全球存儲芯片龍頭，其領(lǐng)頭調(diào)漲價格，將有助整體市場報價正向發(fā)展。本周另有內(nèi)存供應(yīng)鏈消息人士透露，存儲業(yè)界排隊采購熱度不減，DRAM和NAND現(xiàn)貨價格仍在上漲。

目前，市場普遍預(yù)期“存儲芯片拐點已至”。全球存儲芯片巨頭三星三季報凈利潤超預(yù)期，存儲業(yè)務(wù)虧損持續(xù)縮窄，同時預(yù)計存儲市場有望復(fù)蘇，預(yù)計2024年DRAM需求將增加。另一龍頭SK海力士在第三季度的虧損也比上一季度大幅縮小，DRAM部門重新恢復(fù)了盈利。市場調(diào)研機構(gòu)Yole Intelligence更新后的存儲芯片市場的監(jiān)測數(shù)據(jù)報告，存儲芯片市場樂觀估計將從今年第四季度開始回暖。

國金證券最新報告指出，存儲芯片有望在今年四季度開始價格反彈，開啟新一輪上漲周期。而作為存儲芯片的生產(chǎn)者，以及存儲市場最為重要的環(huán)節(jié)，存儲芯片廠商有望最為受益。

《西部證券半導(dǎo)體行業(yè)2024年策略報告》表示，2023年以來，國內(nèi)經(jīng)濟呈現(xiàn)弱復(fù)蘇態(tài)勢，雖然電子下游消費需求復(fù)蘇較為緩慢但逐漸向好發(fā)展，部分芯片設(shè)計公司庫存不斷降低，預(yù)計半導(dǎo)體設(shè)計公司基本面拐點臨近。另一方面，年初市場對今年國內(nèi)晶圓廠資本開支悲觀預(yù)期有所修復(fù)半導(dǎo)體設(shè)備和材料板塊自2月開始表現(xiàn)好于行業(yè)平均水平。年中市場開始擔(dān)憂美國出臺新一輪半導(dǎo)體出口管制政策，同時受晶圓代工下游需求影響，晶圓廠整體稼動率處于較低位置，今年以來一線晶圓廠設(shè)備招標較少，設(shè)備和材料板塊出現(xiàn)一定幅度調(diào)整。站在當前時點，西部證券認為晶圓廠產(chǎn)能稼動率回升趨勢明朗，國內(nèi)晶圓大廠擴產(chǎn)愈來愈近，同時市場對美國出臺新一輪出口管制政策的擔(dān)憂已經(jīng)充分計價，半導(dǎo)體設(shè)備和材料國產(chǎn)替代大勢所趨，當前是布局設(shè)備和材料板塊的寶貴窗口期。

持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體周期拐點

據(jù)中金公司研究部統(tǒng)計，2023年三季度，公募基金半導(dǎo)體倉位環(huán)比增長0.36個百分點至7.26%，晶合集成、中科飛測-U、滬電股份、卓勝微等個股獲增持較多。滬（深）港通方面，北上資金增持TCL科技、韋爾股份，南下資金主要買入華虹半導(dǎo)體-H。

展望2024年，中金公司認為終端需求的溫和復(fù)蘇有望為板塊企業(yè)帶來收入/利潤的逐季回升，其中驅(qū)動類/射頻前端/SoC芯片展現(xiàn)出較高的增長勢頭，存儲價格已進入底部區(qū)間，面板價格跌幅持續(xù)收窄，模擬和功率市場有望隨著尾部出清恢復(fù)健康；元器件及PCB供需關(guān)系也有逐步企穩(wěn)趨勢。同時，中金公司認為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的設(shè)備、零部件、材料以及關(guān)鍵軟件的補短板和份額提升是半導(dǎo)體大制造板塊的長期不變的投資邏輯，堅定看好國產(chǎn)化率的提升。

國泰基金認為，芯片產(chǎn)業(yè)鏈需求側(cè)來看，PC與手機需求端回暖，第三季度安卓與蘋果新機型陸續(xù)推出，國內(nèi)手機出貨量連續(xù)多周維持同比轉(zhuǎn)正。下游人工智能產(chǎn)業(yè)對于算力的需求大增，芯片需求側(cè)有望開辟新的增長空間。芯片行業(yè)周期一般是3-5年，目前下行的周期已逐漸接近尾聲。預(yù)期今年底或者明年上半年有望迎來拐點進入下一個上行周期，上游半導(dǎo)體設(shè)備材料有望率先收益。

銀河基金股票投資部總監(jiān)、基金經(jīng)理鄭巍山表示，從半導(dǎo)體行業(yè)周期復(fù)盤來看，當前行業(yè)處于主動去庫存末尾，由于下游需求邊際改善不明確且不強烈，個別賽道進入被動去庫存階段，整體的成長性和盈利能力恢復(fù)還需要一定時間。從周期角度看，當前去庫存化已進行3-4個季度，鄭巍山預(yù)計，或許周期底部還將持續(xù)一段時間，可以關(guān)注后續(xù)行業(yè)發(fā)展的拐點。消費電子的復(fù)蘇、新技術(shù)應(yīng)用的拉動、國產(chǎn)化率的持續(xù)提升等帶來的投資機遇未來依然值得期待。雖然目前行業(yè)有短期階段性的波動，但很多具有核心競爭力的公司仍然會走出低谷，經(jīng)歷大浪淘沙之后，在下一輪產(chǎn)業(yè)周期到來的時候厚積薄發(fā)。

德邦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)混合基金基金經(jīng)理雷濤在三季報中指出，維持今年半導(dǎo)體行情三個驅(qū)動力的判斷：1. 全球半導(dǎo)體周期的拐點；2. 國產(chǎn)替代的進一步深入；3.人工智能的技術(shù)浪潮，帶來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新需求。目前來看，今年剩下的時間里面，半導(dǎo)體的周期拐點預(yù)計會是最重要的機會。疊加由于華為帶來的國產(chǎn)技術(shù)的突破，國產(chǎn)替代出現(xiàn)設(shè)備材料之外的新戰(zhàn)場，泛產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化的機會也逐步顯現(xiàn)。配置思路仍然依據(jù)投資框架來展開，即不斷的評估各個細分領(lǐng)域基本面的邊際變化，選擇最有持續(xù)性，空間最大的細分領(lǐng)域進行配置。當前，看好存儲、設(shè)備材料、國產(chǎn)算力等領(lǐng)域，同時針對具有新增量的消費類芯片保持巨大的關(guān)注。