中國(guó)有全球知名的三大芯片代工企業(yè)，分別是中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)，晶合集成，都是屬于全球前10名的代工企業(yè)。

如下圖所示，這是2024年Q1的數(shù)據(jù)，中芯國(guó)際全球第三、華虹集團(tuán)全球第六、合肥晶合全球第九名。

而從2024年前三季度的情況來看，得益于國(guó)產(chǎn)替代，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)崛起，中國(guó)大陸的芯片制造三雄，在2024年都打了個(gè)大翻身仗，營(yíng)收、利潤(rùn)大增長(zhǎng)，按照這個(gè)速度，只怕接下來大家的排名還會(huì)上升。

先從排名在最后面的三弟合肥晶合說起，第三季度營(yíng)收23.77億元，同比增長(zhǎng)16.12%；凈利潤(rùn)9193.22萬元，同比增長(zhǎng)21.60%。而前三季度營(yíng)收67.75億元，同比增長(zhǎng)35.05%；凈利潤(rùn)2.79億元，同比增長(zhǎng)771.94%，這個(gè)很夸張了吧。

再看二哥華虹集團(tuán)，2024年第三季度，營(yíng)收5.263億美元，同比下降7.4%，環(huán)比增長(zhǎng)10.0%。毛利率為12.2%，環(huán)比上升1.7個(gè)百分點(diǎn)。母公司擁有人應(yīng)占溢利4480萬美元，同比上升222.6%，環(huán)比上升571.6%。

而產(chǎn)能利用率，更是達(dá)到105%，而全行業(yè)的產(chǎn)能利用僅70%左右，華虹達(dá)到105%，遠(yuǎn)全是超負(fù)荷運(yùn)行，因?yàn)橛唵翁嗔?，不得不如此?/p>

最后看看大哥中芯國(guó)際，本季營(yíng)收21.71億美元（首次超過20億美元），同比增長(zhǎng)32.5%，環(huán)比提升14.2%，凈利潤(rùn)10.6億元，同比增長(zhǎng)56.4%，本季毛利率20.5%，營(yíng)收、利潤(rùn)、毛利率均是超過市場(chǎng)預(yù)期。

而產(chǎn)能利用率高達(dá)90%，上面已經(jīng)提到過，目前全行業(yè)的利用率大約是70%左右，中芯國(guó)際達(dá)到90%，也是遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平的。

特別是12寸晶圓，中芯國(guó)際之前就表示過，早就被搶光了，連2025年的都基本上被預(yù)訂完了，根本就不愁賣。

可以說，從數(shù)據(jù)可以看出來，在中國(guó)大陸本土企業(yè)的支持之下，中國(guó)三大晶圓制造廠，真的是爆單了，大家營(yíng)收、利潤(rùn)、毛利率都大增，產(chǎn)能利用率都非常高。

而隨著美國(guó)持續(xù)打壓，中國(guó)芯片企業(yè)會(huì)更加側(cè)重中國(guó)自己的供應(yīng)鏈，未來這三大企業(yè)只怕營(yíng)收還會(huì)持續(xù)創(chuàng)新高，你覺得呢？