2024年，注定是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)濃墨重彩的一年，在全球貿(mào)易風(fēng)云變幻的大背景下，中國(guó)不僅在外貿(mào)表現(xiàn)上交出了一份亮眼的成績(jī)單，更在芯片出口上邁出了歷史性的一大步。

而面對(duì)美國(guó)步步緊逼的封鎖，以及高端芯片制造領(lǐng)域的技術(shù)瓶頸，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)如何在夾縫中求生？

單看10月，出口金額更是創(chuàng)下了2.18萬(wàn)億元人民幣的新高，同比增幅達(dá)到了驚人的11.2%。而在所有出口產(chǎn)品中，芯片的表現(xiàn)尤為引人注目——出口金額高達(dá)9311億元，同比增長(zhǎng)21%。

或許你會(huì)問(wèn)，這組數(shù)字背后到底意味著什么？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，芯片出口首次超過(guò)了手機(jī)和汽車，成為機(jī)電類產(chǎn)品中出口金額最高的單一品類。

這不僅是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的一次歷史性突破，更標(biāo)志著整個(gè)外貿(mào)結(jié)構(gòu)正在發(fā)生深刻變化。過(guò)去中國(guó)的出口以服裝、家電等勞動(dòng)密集型產(chǎn)品為主，但如今，集成電路等技術(shù)密集型產(chǎn)品正逐步占據(jù)主導(dǎo)地位。

雖然芯片出口勢(shì)頭強(qiáng)勁，但高端制程芯片的制造仍然受制于人。美國(guó)的技術(shù)封鎖如同一把懸在頭頂?shù)睦麆Γ屩袊?guó)芯片產(chǎn)業(yè)始終難以喘息。那么，這把劍是如何落下的？它又如何倒逼中國(guó)芯片行業(yè)實(shí)現(xiàn)從追趕到突圍的轉(zhuǎn)變？

2019年，一場(chǎng)看不見(jiàn)硝煙的“科技戰(zhàn)”悄然打響，美國(guó)開(kāi)始對(duì)中國(guó)的高科技企業(yè)實(shí)施出口限制，華為成為首當(dāng)其沖的目標(biāo)。

到了2022年，限制措施進(jìn)一步升級(jí)，英偉達(dá)和AMD被禁止向中國(guó)出口高性能計(jì)算芯片。為了應(yīng)對(duì)這一禁令，英偉達(dá)推出了“降級(jí)版”A800芯片，試圖繞過(guò)美國(guó)監(jiān)管，繼續(xù)向中國(guó)市場(chǎng)供貨。

而這只是開(kāi)始，2024年11月，美國(guó)要求臺(tái)積電暫停向中國(guó)大陸供應(yīng)7nm及以下制程的AI芯片。這一禁令無(wú)疑將對(duì)中國(guó)的AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈造成巨大沖擊。

臺(tái)積電的回應(yīng)也耐人尋味：面對(duì)記者的追問(wèn)，他們選擇了“拒絕置評(píng)”。畢竟，一邊是美國(guó)市場(chǎng)的巨大需求，一邊是中國(guó)大陸的收入來(lái)源，臺(tái)積電的處境可以說(shuō)是進(jìn)退兩難。

但令人意外的是，面對(duì)美國(guó)的層層封鎖，中國(guó)芯片行業(yè)不僅沒(méi)有被擊垮，反而在逆境中展現(xiàn)出了強(qiáng)大的韌性。國(guó)內(nèi)企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，政府也出臺(tái)了一系列扶持政策。在這種背景下，一些令人眼前一亮的突破正在悄然發(fā)生。

提起國(guó)產(chǎn)芯片的崛起，不得不提一個(gè)品牌——華為。2024年，華為推出了新一代麒麟芯片，不僅部分突破了美國(guó)的技術(shù)封鎖，還在市場(chǎng)上掀起了一股搶購(gòu)熱潮。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，這款芯片采用了國(guó)產(chǎn)14nm制程技術(shù)，雖然性能上與7nm芯片仍有差距，但在實(shí)際應(yīng)用中已經(jīng)能夠滿足大部分需求。

再來(lái)看中芯國(guó)際。這家被譽(yù)為“中國(guó)芯片制造的中流砥柱”的企業(yè)，在成熟制程上取得了顯著進(jìn)展。雖然距離高端光刻機(jī)的突破還有很長(zhǎng)的路要走，但通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和工藝優(yōu)化，中芯國(guó)際已經(jīng)在全球芯片市場(chǎng)占據(jù)了一席之地。

更令人欣慰的是，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正在探索一些新的技術(shù)路徑。例如，通過(guò)在芯片中嵌入NPU，實(shí)現(xiàn)對(duì)AI計(jì)算功能的支持。這種技術(shù)創(chuàng)新不僅繞過(guò)了高端制程的限制，還為國(guó)產(chǎn)芯片開(kāi)辟了新的增長(zhǎng)空間。

盡管芯片出口數(shù)據(jù)氣勢(shì)如虹，但這背后其實(shí)是“冷與熱”的交織。一邊是出口金額的飆升，另一邊卻是高端芯片制造的技術(shù)瓶頸。

先來(lái)說(shuō)“熱”的一面，數(shù)據(jù)顯示2024年中國(guó)芯片出口金額預(yù)計(jì)將突破1萬(wàn)億元，這是一個(gè)重要的里程碑。

這表明國(guó)產(chǎn)芯片不僅在數(shù)量上實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)，在國(guó)際市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力也得到了顯著提升。尤其是在中東、東南亞等新興市場(chǎng)，中國(guó)芯片的占有率正在穩(wěn)步上升。

但“冷”的一面同樣不容忽視，在高端制程芯片領(lǐng)域，中國(guó)依然面臨“卡脖子”難題。以7nm及以下制程為例，國(guó)內(nèi)企業(yè)不僅缺乏核心技術(shù)，還在設(shè)備和材料上嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

特別是高端光刻機(jī)，至今仍然只能從荷蘭ASML公司進(jìn)口。而美國(guó)的封鎖，無(wú)疑讓這一局面雪上加霜。

面對(duì)重重挑戰(zhàn)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有選擇坐以待斃，而是從政策、市場(chǎng)和技術(shù)三個(gè)層面展開(kāi)了全面反擊。

國(guó)家設(shè)立了專門的芯片產(chǎn)業(yè)基金，用于支持企業(yè)研發(fā)高端芯片技術(shù)。

同時(shí)地方政府也在加大對(duì)芯片企業(yè)的稅收減免和資金補(bǔ)貼力度。據(jù)統(tǒng)計(jì)，僅2024年上半年，中國(guó)芯片行業(yè)的研發(fā)投入就同比增長(zhǎng)了35%。

隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)AI芯片的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，從2018年的64億元迅速增長(zhǎng)到了2021年的850億元，芯片市年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)67.7%。這種旺盛的市場(chǎng)需求，為國(guó)產(chǎn)芯片提供了廣闊的發(fā)展空間。

除了傳統(tǒng)的制程技術(shù)，中國(guó)芯片企業(yè)還在積極探索其他技術(shù)路徑，通過(guò)芯片架構(gòu)的創(chuàng)新，提升芯片的計(jì)算效率和能耗比。

再比如，在成熟制程的基礎(chǔ)上，加入更多的功能模塊，以滿足不同場(chǎng)景的應(yīng)用需求。這些技術(shù)探索，不僅為國(guó)產(chǎn)芯片贏得了更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，也為其未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

可以說(shuō)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)正處在一個(gè)關(guān)鍵的轉(zhuǎn)型期。一方面，外部壓力和技術(shù)瓶頸讓整個(gè)行業(yè)步履維艱；另一方面，政策支持、市場(chǎng)需求和技術(shù)創(chuàng)新又為其注入了強(qiáng)大的發(fā)展動(dòng)力。

從被“卡脖子”到實(shí)現(xiàn)部分突破，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)用實(shí)際行動(dòng)證明了自己的韌性和潛力。盡管前路充滿荊棘，但只要堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)和自主研發(fā)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)終將在全球芯片市場(chǎng)上占據(jù)一席之地。

這不是一場(chǎng)短跑，而是一場(chǎng)需要耐力和智慧的馬拉松。未來(lái)，讓我們共同見(jiàn)證中國(guó)芯片的崛起之路。