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芯片爭(zhēng)霸“三英戰(zhàn)呂布”:谷歌、微軟、亞馬遜挑戰(zhàn)霸主英偉達(dá)

作者:羅靈姣 日期:2023-06-16 16:21:23 點(diǎn)擊數(shù):
在芯片計(jì)算領(lǐng)域,英偉達(dá)獨(dú)霸天下久矣,其他大廠也是“苦秦久矣”。谷歌、微軟、亞馬遜紛紛入局芯片大戰(zhàn),恐難撼動(dòng)英偉達(dá)霸主地位。

芯片爭(zhēng)霸“三英戰(zhàn)呂布”:谷歌、微軟、亞馬遜挑戰(zhàn)霸主英偉達(dá)(圖1)

ChatGPT爆火出圈,開啟大廠芯片爭(zhēng)霸賽,谷歌、微軟、亞馬遜先后挺進(jìn)戰(zhàn)局。

芯片爭(zhēng)霸“三英戰(zhàn)呂布”:谷歌、微軟、亞馬遜挑戰(zhàn)霸主英偉達(dá)(圖2)

據(jù)The Information報(bào)道,亞馬遜、微軟、谷歌等美國(guó)科技大廠已經(jīng)推出或計(jì)劃發(fā)布8款服務(wù)器芯片(CPU)和云端AI芯片,用于內(nèi)部產(chǎn)品開發(fā)、云服務(wù)器租賃業(yè)務(wù)或兩者兼而有之,在研芯片集中采用5nm工藝節(jié)點(diǎn)。

“三英”入局

隨著ChatGPT等國(guó)際國(guó)內(nèi)新興AI應(yīng)用的落地,全球芯片市場(chǎng)需求規(guī)模必然快速擴(kuò)張。算力、模型、數(shù)據(jù)一直是AI發(fā)展的三大要素,而AI芯片所代表的算力則是人工智能的底層基石。芯片已經(jīng)成為云計(jì)算、人工智能產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié),也已經(jīng)成為各大科技巨頭產(chǎn)品研發(fā)的核心構(gòu)件。

在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代背景下,鑒于人工智能領(lǐng)域史無(wú)前例的市場(chǎng)前景,打造自有芯片產(chǎn)業(yè)鏈,已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)外科技巨頭的戰(zhàn)略布局。像谷歌、微軟、亞馬遜這樣的軟件和云計(jì)算服務(wù)巨頭加入芯片競(jìng)爭(zhēng),勢(shì)所必然。實(shí)際上這些巨頭前些年早意識(shí)到這種趨勢(shì),并已超前布局。

芯片爭(zhēng)霸“三英戰(zhàn)呂布”:谷歌、微軟、亞馬遜挑戰(zhàn)霸主英偉達(dá)(圖3)

這三家大廠,布局最早的要屬亞馬遜和谷歌,微軟屬于后來(lái)者。亞馬遜2015年收購(gòu)的以色列芯片設(shè)計(jì)商Annapurna Labs,為其芯片布局奠定了基礎(chǔ)。目前亞馬遜是唯一一家在其服務(wù)器中提供標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算芯片(Graviton)和AI專用芯片(Inferentia和Trainium)云供應(yīng)商。谷歌不甘人后,在2015年推出了一款用于AI工作負(fù)載的芯片,并正在開發(fā)一款標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器芯片,以提高谷歌云的服務(wù)器性能。相比之下,微軟是后來(lái)者且有居上之勢(shì)。微軟的芯片研發(fā)是在2019年啟動(dòng)的,最近微軟更加快了推出專為L(zhǎng)LM設(shè)計(jì)的AI芯片的時(shí)間軸。

谷歌、微軟、亞馬遜都是極具前瞻性戰(zhàn)略思維的世界級(jí)大廠,原本就有超前布局謀發(fā)展的意識(shí),加上ChatGPT“爆火”點(diǎn)燃了全球用戶的AI熱情,更是驅(qū)動(dòng)了三家大廠戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的決心,將重要資產(chǎn)投入芯片相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施。

芯片爭(zhēng)霸“三英戰(zhàn)呂布”:谷歌、微軟、亞馬遜挑戰(zhàn)霸主英偉達(dá)(圖4)

谷歌專門為AI特調(diào)了當(dāng)時(shí)最強(qiáng)的AI芯片——TPU v4,單挑英偉達(dá)。谷歌聲稱,自研芯片要比英偉達(dá)A100更快、更節(jié)能——對(duì)于規(guī)模相當(dāng)?shù)南到y(tǒng),TPU v4可以提供比英偉達(dá)A100強(qiáng)1.7倍的性能,同時(shí)在能效上也能提高1.9倍。于此同時(shí),谷歌暗示正在研發(fā)一款與Nvidia H100競(jìng)爭(zhēng)的新TPU。微軟在研發(fā)芯片方面也是不遑多讓,秘密組建300人團(tuán)隊(duì)已于2019年開始研發(fā)一款名為“雅典娜”的定制芯片。最初計(jì)劃“雅典娜”會(huì)使用臺(tái)積電的5nm工藝打造,預(yù)計(jì)可以將每顆芯片的成本降低1/3。如果未來(lái)能夠大面積實(shí)裝,微軟內(nèi)部和OpenAI的團(tuán)隊(duì)便可以借助“雅典娜”同時(shí)完成模型的訓(xùn)練和推理。亞馬遜在預(yù)算支出上轉(zhuǎn)向AI業(yè)務(wù),其首席財(cái)務(wù)官Brian Olsavsky近期介紹,亞馬遜計(jì)劃將支出從零售業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到AWS,部分原因是投資于支持ChatGPT所需的基礎(chǔ)設(shè)施。

芯片爭(zhēng)霸“三英戰(zhàn)呂布”:谷歌、微軟、亞馬遜挑戰(zhàn)霸主英偉達(dá)(圖5)

在這場(chǎng)芯片競(jìng)賽中,亞馬遜似乎已經(jīng)取得了一個(gè)領(lǐng)先地位。在過去的十年中,亞馬遜在云計(jì)算服務(wù)方面,通過提供更加先進(jìn)的技術(shù)和更低的價(jià)格,一直保持了對(duì)微軟和谷歌的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。亞馬遜最新的Inferentia2更是在計(jì)算性能提高了3倍,加速器總內(nèi)存擴(kuò)大了4倍,吞吐量提高了4倍,延遲降低到1/10。后期,亞馬遜又發(fā)布了其設(shè)計(jì)的主要用于AI訓(xùn)練的定制芯片——Trainium。未來(lái),亞馬遜很可能繼續(xù)在競(jìng)爭(zhēng)中保持優(yōu)勢(shì)。

作為人工智能領(lǐng)域的“三英”,谷歌、微軟、亞馬遜自研芯片,不僅可以免于被人“卡脖子”,也可以降低成本和能耗,提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。這“三英”既相互攻伐,也瞄準(zhǔn)AI芯片計(jì)算領(lǐng)域的霸主——英偉達(dá)。

霸主猶存

亞馬遜、微軟和谷歌為其數(shù)據(jù)中心開發(fā)的芯片,主要有這兩種:標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算芯片和用于訓(xùn)練和運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)模型的專用芯片。正是后者,為ChatGPT之類的大語(yǔ)言模型提供了動(dòng)力。

這幾家大廠們已經(jīng)在AI芯片領(lǐng)域領(lǐng)域取得了令人矚目的進(jìn)步。根據(jù)公布的性能數(shù)據(jù),亞馬遜的Graviton服務(wù)器芯片,以及亞馬遜和谷歌發(fā)布的AI專用芯片,在性能上已經(jīng)可以和傳統(tǒng)的芯片廠商相媲美。

在芯片計(jì)算領(lǐng)域,英偉達(dá)獨(dú)霸天下久矣,正如其官網(wǎng)口號(hào)“人工智能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者”。其他大廠也是“苦秦久矣”。不過,到目前為止,大多數(shù)的AI負(fù)載還是跑在GPU上的,而英偉達(dá)生產(chǎn)了其中的大部分芯片。就連運(yùn)行ChatGPT的微軟數(shù)據(jù)中心用了上萬(wàn)塊英偉達(dá)A100 GPU。

數(shù)據(jù)顯示:英偉達(dá)獨(dú)立GPU市場(chǎng)份額達(dá)80%,在高端GPU市場(chǎng)份額高達(dá)90%。2020年,全世界跑AI的云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心,80.6%都由英偉達(dá)GPU驅(qū)動(dòng)。2021年,英偉達(dá)表示,全球前500個(gè)超算中,大約七成是由自家的芯片驅(qū)動(dòng)。

長(zhǎng)期以來(lái),不管是爆火的ChatGPT,還是Bard、Stable Diffusion等大模型,背后都是由每個(gè)大約價(jià)值1萬(wàn)美元左右的英偉達(dá)芯片A100提供算力。不僅如此,A100目前已成為人工智能專業(yè)人士的“主力軍”。從2022人工智能現(xiàn)狀報(bào)告還列出了使用A100超級(jí)計(jì)算機(jī)部分公司的名單,可見,英偉達(dá)已經(jīng)壟斷了全球算力,憑借自家的芯片,一統(tǒng)江湖。

芯片爭(zhēng)霸“三英戰(zhàn)呂布”:谷歌、微軟、亞馬遜挑戰(zhàn)霸主英偉達(dá)(圖6)

在任何一個(gè)領(lǐng)域,一家獨(dú)大必然形成壟斷,不利于行業(yè)良性競(jìng)爭(zhēng),也會(huì)掣肘企業(yè)自主發(fā)展。亞馬遜、谷歌和微軟深知此道,打破壟斷是明智之舉,但絕非易事。盡管他們已經(jīng)做出了種種努力,但都面臨著挑戰(zhàn)——如何說(shuō)服開發(fā)者使用這些自研AI芯片。至今,英偉達(dá)的GPU是占主導(dǎo)地位的,開發(fā)者早已熟悉其專有的編程語(yǔ)言CUDA,用于制作GPU驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用程序。技術(shù)和產(chǎn)品的路徑依賴,是這些開發(fā)者換道亞馬遜、谷歌、微軟定制芯片的“攔路虎”。

從市場(chǎng)占有率和技術(shù)路徑看,英偉達(dá)在GPU領(lǐng)域仍然是“霸主”,如同在三國(guó)演義中無(wú)人可敵的“呂布”。即便亞馬遜、谷歌和微軟“三英”入局,恐難以撼動(dòng)英偉達(dá)的行業(yè)地位。

江湖更激

芯片競(jìng)爭(zhēng)既是企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的縮影,也是科技競(jìng)爭(zhēng)的縮影,更是國(guó)家綜合實(shí)力競(jìng)爭(zhēng)的縮影。歸根到底,芯片競(jìng)爭(zhēng)是創(chuàng)新能力的競(jìng)爭(zhēng)。截至目前,芯片的江湖激戰(zhàn)正酣,勝負(fù)難分,但是可以前瞻未來(lái)。

芯片競(jìng)爭(zhēng)真正開始于特朗普政府對(duì)中國(guó)發(fā)起的貿(mào)易戰(zhàn),并蔓延到半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,初遭“卡脖子”中國(guó)企業(yè)對(duì)美芯片高度依賴的苦果,驚醒了不少企業(yè)和國(guó)家,即便是早有預(yù)研芯片的中國(guó)科技界領(lǐng)軍企業(yè)華為也難以招架美國(guó)芯片打壓。2019年5月初,美國(guó)將華為列入\"實(shí)體名單\",限制美國(guó)公司向華為出售芯片。依賴于美國(guó)高端芯片的華為手機(jī)幾乎無(wú)芯可用,手機(jī)業(yè)務(wù)遭重創(chuàng)。這不僅是給中國(guó)企業(yè)的一記悶棍,更是給芯片江湖的一場(chǎng)“強(qiáng)震”。

芯片爭(zhēng)霸“三英戰(zhàn)呂布”:谷歌、微軟、亞馬遜挑戰(zhàn)霸主英偉達(dá)(圖7)

2020年,隨著全球?qū)θA為供應(yīng)鏈禁令的執(zhí)行,芯片戰(zhàn)的勢(shì)頭愈發(fā)激烈。包括華為、中興在內(nèi)的中國(guó)企業(yè)被迫“臥薪嘗膽”,自研芯片,打造中國(guó)人自己的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。然而九層高塔起于壘土,談何容易?從設(shè)計(jì)開發(fā)、原材料供應(yīng)、制造加工、封裝測(cè)試等一些列環(huán)節(jié)都需要掌握在自己手中,自研、自制是明智之選。但這也就增加了產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)和企業(yè)安全感危機(jī),加劇了芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)烈度。

在產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)安全內(nèi)卷加碼的同時(shí),有鑒于美國(guó)對(duì)中國(guó)企業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈的打壓,刺激這種“芯片貿(mào)易保護(hù)主義”在歐抬頭。歐盟通過金融工具甚至政府補(bǔ)貼、減稅等行政手段扶持芯片產(chǎn)業(yè),企圖培育本土閉環(huán)式供應(yīng)鏈,這與美國(guó)利用“高科技霸權(quán)”推動(dòng)芯片等高端制造業(yè)回流的保護(hù)主義政策如出一轍,將極大刺激全球芯片領(lǐng)域構(gòu)筑“小院高墻”和排他性競(jìng)爭(zhēng),不利于技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

芯片爭(zhēng)霸“三英戰(zhàn)呂布”:谷歌、微軟、亞馬遜挑戰(zhàn)霸主英偉達(dá)(圖8)

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)則標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)愈演愈烈。歐盟芯片產(chǎn)業(yè)近年來(lái)雖發(fā)展落后,但在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置和認(rèn)定上仍有傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。芯片法案再次強(qiáng)調(diào)芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)定的重要性,將標(biāo)準(zhǔn)制定的意義拔高至保障歐洲科技主權(quán)的高度。因歷史原因,中國(guó)在高科技芯片標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置方面仍屬后來(lái)者,存在被歐美用規(guī)則標(biāo)準(zhǔn)“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)。

“芯片戰(zhàn)”背后也反映了各國(guó)更加重視安全問題,成本問題的重要性降低。在俄烏沖突和新冠疫情沖擊等宏觀背景下,芯片戰(zhàn)是全球供應(yīng)鏈重塑的一部分。后續(xù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然將保持合作,但各國(guó)紛紛將安全上升到較高位置,產(chǎn)業(yè)布局不可能只考慮成本。

近日,美國(guó)麻省理工學(xué)院一個(gè)跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一種低溫生長(zhǎng)工藝,可直接在硅芯片上有效且高效地“生長(zhǎng)”二維(2D)過渡金屬二硫化物(TMD)材料層,以實(shí)現(xiàn)更密集的集成。這項(xiàng)技術(shù)可能會(huì)讓芯片密度更高、功能更強(qiáng)大。芯片江湖的較量或?qū)⒗^續(xù)上演,更加激烈。



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